银导电浆料
适用于包括氮化铝（AlN）在内的多种基板，具有优异的附着性能和可靠性。支持600°C至900°C烧结温度范围，满足多样化工艺需求。
电子材料
产品
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铜导电浆料
适用于包括氮化铝（AlN）在内的多种陶瓷基板，具有优异的附着性能和可靠性。支持600°C至900°C烧结温度范围，可满足多样化厚膜电路应用需求。
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铜银钛活性金属浆料
适用于氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基板的高强度接合，可形成超厚导电膜。兼具优异的接合可靠性与耐热性能，适用于高功率应用。
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玻璃浆料
适用于300°C至400°C高温环境，可形成耐热保护层，有效防止电阻元件氧化劣化，提升产品长期可靠性。
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铜镍电阻浆料
适用于1Ω至10Ω阻值范围，具有优异的电阻稳定性和低TCR特性。非常适合电流检测及电源管理贴片电阻应用。
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六硼化镧电阻浆料
适用于3Ω至1000Ω阻值范围，在中高阻值区域仍能保持优异的精度和可靠性。低TCR特性使其非常适合高性能贴片电阻及传感器应用。
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MDot™系列 银纳米颗粒应用产品
可作为导电浆料的烧结助剂，在低温加工条件下实现更低的电阻率和更优异的导热性能，为先进电子材料应用提供支持。
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MDot™印刷电子用导电银浆及银墨
采用银纳米颗粒技术，可在低温条件下实现印刷及喷墨电路形成，同时具备优异的导电性能，助力印刷电子技术的产业化应用。
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MDot™被动元件用导电银浆
导电高分子钽固体电解电容器用热固化导电银浆，适用于电极形成及引线框架接合。兼具低ESR、低电阻和优异加工性能，有助于提升产品性能并降低成本。
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MDot™芯片贴装用银烧结浆料
适用于半导体芯片贴装的银烧结浆料，可实现低温烧结，同时兼具高导热性和优异的接合可靠性，为高功率、高可靠性封装提供解决方案。
