CUX™芯片贴装用铜烧结浆料

CUX™芯片贴装用铜烧结浆料

适用于半导体芯片贴装的铜烧结浆料，在惰性气体气氛下具有优异的烧结性能和高接合可靠性。无需氢气或甲酸气氛，支持氮气或真空条件下接合。