填孔基板

产品详情

特点

• 高可靠性、高性能填孔结构
  通过实现空隙和缺陷极少的均匀填孔，可与基板形成优异的结合性能。 该结构具有出色的电气可靠性和机械可靠性，适用于高密度布线及高散热性能要求的应用领域。

  平整的基板表面，提高贴装性能
  基板表面可加工至高平整度状态，因此可直接在填孔位置上方进行元器件贴装。 这不仅提升了电路设计自由度，还能够更加高效地利用基板空间。

  符合环保法规要求
  产品符合RoHS 2指令要求，在降低环境负荷的同时，可安心应用于各类电子产品。

规格

* 表中所示数值为基板两面的合计值。

		陶瓷基板	陶瓷基板	陶瓷基板	玻璃基板	玻璃基板	有机基板
基板	基板材料	AlN, Al₂O₃, SiN			Quartz glass, Alkali-free glass		Glass epoxy
	尺寸、厚度	2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm			2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm		2×2～4.5×4.5 inch, 0.2～1.0 mm
导通孔	填充金属	Ag	Cu	Ag-Cu alloy	Ag	Cu	Ag
	导通孔孔径	Φ0.05～1.0 mm	Φ0.05～2.0 mm	Φ0.05～1.0 mm	Φ0.05～0.5 mm	Φ0.05～0.5 mm	Φ0.05～0.5 mm
	烧结温度	～900 ℃	～900 ℃	～900 ℃	500～600 ℃	400～800 ℃	200～300 ℃
	烧结气氛	Air	N₂	N₂	Air	N₂	Air
	电阻率	3～4 µΩ・cm	5～7 µΩ・cm	10 µΩ・cm	2～4 µΩ・cm	3～6 µΩ・cm	5～8 µΩ・cm
	长径比	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0	1.0～10.0
未抛光	填孔区域平整度	＜±30 µm	＜±30 µm	-	＜±20 µm	＜±20 µm	＜±20 µm
LAP研磨	推荐研磨余量*	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm
	填孔区域平整度	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm	＜±3 µm
POL研磨	推荐研磨余量*	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm	＞0.15 mm
	填孔区域平整度	＜±2 µm	＜±2 µm	＜±2 µm	-	-
导通孔截面
导通孔表面

* 表中所示数值为基板两面的合计值。

应用示例

• 功率器件用高可靠性、高散热封装基板及模块基板

产品介绍视频