具有优异的耐热性和脱模性能，可确保热压成型过程稳定进行，实现顺畅脱模并提升产品表面质量。适用于PCB及覆铜板（CCL）制造工艺。
采用芳纶纤维布表层，兼具高强度与优异耐磨性。可贴合细微表面凹凸，实现均匀压力分布，适用于PCB及覆铜板（CCL）精密热压工艺。
