铜银钛活性金属浆料

通过化学结合实现高附着力
在金属膜与陶瓷基板界面形成牢固的化学结合层，即使对于氮化硅（Si₃N₄）和氮化铝（AlN）等难结合材料，也能获得优异的附着性能。这不仅有助于提高机械强度，还能提升产品的长期可靠性。

优异的耐热性、耐冷热冲击性及可靠性
产品能够有效抑制在高温环境及剧烈温度变化条件下产生的分层和剥离现象，在功率器件、散热基板等严苛应用场景中仍可保持稳定性能。

通过叠印铜浆形成高可靠性金属化膜
在活性金属浆料层上叠印铜浆后，可形成兼具优异导电性和导热性的厚膜金属化层。该工艺能够在保持高附着力的同时实现更厚的金属化膜，并有助于提升散热性能。

环保型无铅（Pb）、无镉（Cd）配方
产品不含铅（Pb）、镉（Cd）等有害物质，可满足包括欧洲市场在内的各类环保法规要求，在降低环境负荷的同时实现安全使用。

适用于标准连续式氮气炉的大批量生产
无需特殊设备，可直接采用常规连续式氮气烧结炉进行批量生产。便于导入现有生产线，并有助于降低制造成本。

陶瓷基板与铜板的直接连接
除厚膜电路形成外，本产品还可作为陶瓷基板与铜板之间的连接材料使用，实现可靠接合。