MDot™系列 银纳米颗粒应用产品
MDot™系列 银纳米颗粒应用产品
产品详情
特点
促进低温烧结
即使在200°C以下的低温条件下，烧结也能顺利进行。与传统浆料相比，可在低温工艺条件下实现更低的电阻率和更优异的导热性能。
优异的分散稳定性
通过三之星机带独有的颗粒表面控制技术，使原本容易团聚的银纳米颗粒能够在溶剂中长期保持稳定分散状态。
有助于形成高致密度烧结层
银纳米颗粒能够填充较大银填料颗粒之间的空隙，从而促进形成致密的烧结结构。
规格
| 系列 | 银含量 | 粒径（DLS） | 产品特点 |
|---|---|---|---|
| CF3XX | ≦90wt% | 70～100nm | 通用型（适用于各类导电浆料） |
| CF4XX | ≦90wt% | 130～170nm | 适用于芯片贴装浆料（Die Attach）／有机物含量低／粒径较大 |
| CF6DXX | ≦92wt% | 60～90nm | 适用于芯片贴装浆料（Die Attach）／有机物含量低／在氮气（N₂）气氛下具有优异的烧结性能 |
| SP15XX | ≦87wt% | 30～50nm | 用于喷墨墨水及充电电池电极的导电添加剂 |
本产品以浆料或分散浆料（Slurry）形式供货。产品型号中的“xx”部分根据所使用的分散溶剂不同而有所区别。
已实现分散的溶剂示例:
乙基卡必醇（Ethyl Carbitol）、乙酸丁基卡必醇酯（Butyl Carbitol Acetate）、丁基卡必醇（Butyl Carbitol）、萜品醇（Terpineol）、异佛尔酮（Isophorone）、二氢萜品醇（Dihydroterpineol）、液态环氧树脂（Liquid Epoxy）、丙烯酸酯单体（Acrylate Monomer）、乙酸卡必醇酯（Carbitol Acetate）
应用示例
-
- 用于导电线路形成的导电浆料
- 导电胶
- 芯片贴装浆料（Die Attach Paste）
- 用于被动元件内电极形成的导电浆料
注意事项
为确保分散稳定性和品质稳定性，本产品以溶剂或液态树脂分散的浆料（Slurry）形式提供。
