厚膜解决方案

厚膜印刷铜基板（TPC）

通过将三之星机带的铜浆印刷于包括陶瓷基板在内的各种基板材料上，可形成厚膜铜线路图形。

借助印刷图形设计的高自由度，还可形成具有高度差的阶梯结构，从而实现适用于功率器件应用所需的铜层厚度。

此外，其与各类陶瓷基板之间的接合可靠性可达到与AMB（活性金属钎焊）基板相当的水平，具备优异的耐久性和长期稳定性。

产品详情

适用于多种基板材料
可广泛应用于氮化硅（Si₃N₄）、氮化铝（AlN）、蓝宝石及氧化铝（Al₂O₃）等多种陶瓷基板。
通过采用基于丝网印刷工艺的铜浆叠印技术，即使对于采用传统直接接合工艺难以加工的高硬度、高绝缘性陶瓷基板，也能够形成均匀且稳定的厚膜铜线路。

灵活的厚度控制
利用丝网印刷方式进行铜浆叠印，可通过掩膜设计及印刷次数优化，对铜层厚度进行分级控制，从而轻松形成阶梯结构。