高温烧结浆料

银导电浆料

我们的银导电浆料不仅在氧化铝（Al₂O₃）和玻璃基板上具有优异的附着力和可靠性，在通常较难实现牢固结合的氮化铝（AlN）基板上同样表现出优异的粘接性能。

产品可适用于丝网印刷、胶印转印（Screen Offset Printing）及浸涂（Dip Coating）等多种涂布工艺，并可针对不同工艺提供优化配方的浆料产品。

此外，我们还可根据客户的具体应用需求提供定制化开发服务。如需了解更多信息，欢迎随时与三之星机带联系。

产品详情

宽广的烧结温度范围
适用于600°C至900°C的烧结温度范围，可满足多种工艺条件下的应用需求。

符合环保法规要求
采用无铅配方，符合RoHS、SVHC及REACH等环保法规要求，具备优异的环境友好性。

粘度可定制
可根据具体应用需求调整浆料粘度，以优化印刷性能及制程稳定性。

提供适用于高温环境的产品系列
同时提供适用于陶瓷加热器发热体等高温应用场景的产品。

优异的附着可靠性
经过1000次冷热循环测试后，仍可保持2 kgf/2 mm²的附着强度，展现出卓越的粘接可靠性。

类型	粘度 (25 rpm) (Pa·s)	覆盖率 (cm²/g)	适用基板	推荐烧结条件	备注
HS301	100～200	230	Al₂O₃, Glass	≧600℃, 10min	-
HS301CS	100～200	240	Al₂O₃	≧850℃, 10min	耐离子迁移
HS201	50～150	190	AlN	≧850℃, 10min	-
HS002CB	150～250	190	-	≧850℃, 10min	耐离子迁移
HS107D5	2～10	250	Al₂O₃	≧850℃, 10min	适用于浸涂工艺
HS101T2	10～30	250	Al₂O₃	≧850℃, 10min	适用于丝网印刷及移印工艺，具有耐离子迁移性能
高阻型	100～300	-	Al₂O₃, AlN	850℃, 10min	适用于加热器发热体成形，方阻可在3mΩ/□至40mΩ/□范围内调节