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MDot™系列 银纳米颗粒应用产品

MDot™被动元件用导电银浆

  • MDot™被动元件用导电银浆サムネイル1
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本产品为导电高分子钽固体电解电容器专用热固化导电银浆,适用于电极形成(浸涂工艺)及引线框架接合(点胶工艺)。

三之星机带提供低电阻(低ESR)产品及低银含量产品等丰富产品系列,可有效降低电阻、实现成本优化,并提升生产操作性能。

产品详情

特点

  • 低电阻率
    本导电银浆具有较低的电阻率,作为电极材料能够提供优异的导电性能。

    配方可定制
    可根据客户的具体要求及应用需求,对产品配方进行定制化设计。

规格

型号 涂覆方式 固化条件 电阻率 产品特点 应用
EC298 浸涂 170~200℃, 10~30 min 50μΩ·cm 低ESR 钽电容器(电极)
EC304 浸涂 120~200℃, 10~60 min 10μΩ·cm 低ESR 钽电容器(电极)
S5197 点胶 170℃, 30 min 60μΩ·cm 低ESR 钽电容器(引线框架接合)
S5200 点胶 170℃, 30 min 80μΩ·cm 低银含量 钽电容器(引线框架接合)

应用示例

  • 包括钽电容器在内的各类被动元件

产品介绍视频

  • MDot™被动元件用导电银浆

注意事项

  • 本资料中所列数据为典型值,不作为产品性能或质量保证依据。
  • 产品规格如有变更,恕不另行通知。
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