CUX™芯片贴装用铜烧结浆料
CUX™芯片贴装用铜烧结浆料
产品详情
特点
可在惰性气体（N₂）或真空条件下接合
无需使用氢气、甲酸等还原性气氛，即可在氮气气氛或真空条件下实现接合。 这有助于简化工艺流程，并提高生产操作的安全性。
低温烧结
可适用于230°C的低温烧结工艺。
高接合可靠性
在以下评价条件下表现出优异的接合可靠性：
• 铜基板：18 mm × 18 mm
• 铜芯片：3 mm × 3 mm
• 无树脂封装
• -55°C ↔ 150°C冷热循环测试（低温及高温各保持30分钟）
-
-
烧结条件：100°C，10 min，空气气氛→260°C，10 MPa，5 min，N₂气氛
规格
| 型号 |
电阻率
|
芯片剪切强度（DSS）
|
导热率
|
烧结条件
|
应用领域
|
|---|---|---|---|---|---|
| Y001 | <6μΩ·cm | >30 MPa (230℃, 10MPa, 5min, N₂) | >250 W/m·K | >10MPa, ≧230℃, >5min |
功率器件（芯片贴装）
|
应用示例
注意事项
- 本资料中所列数据为典型值，不作为产品性能或质量保证依据。
- 产品规格如有变更，恕不另行通知。
