银导电浆料
适用于包括氮化铝（AlN）在内的多种基板，具有优异的附着性能和可靠性。支持600°C至900°C烧结温度范围，满足多样化工艺需求。
高温烧结浆料
产品
高温烧结浆料
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铜导电浆料
适用于包括氮化铝（AlN）在内的多种陶瓷基板，具有优异的附着性能和可靠性。支持600°C至900°C烧结温度范围，可满足多样化厚膜电路应用需求。
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铜银钛活性金属浆料
适用于氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基板的高强度接合，可形成超厚导电膜。兼具优异的接合可靠性与耐热性能，适用于高功率应用。
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玻璃浆料
适用于300°C至400°C高温环境，可形成耐热保护层，有效防止电阻元件氧化劣化，提升产品长期可靠性。
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铜镍电阻浆料
适用于1Ω至10Ω阻值范围，具有优异的电阻稳定性和低TCR特性。非常适合电流检测及电源管理贴片电阻应用。
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六硼化镧电阻浆料
适用于3Ω至1000Ω阻值范围，在中高阻值区域仍能保持优异的精度和可靠性。低TCR特性使其非常适合高性能贴片电阻及传感器应用。
