高温烧结浆料

铜镍电阻浆料

本产品为铜镍（CuNi）系贱金属厚膜电阻浆料，即使经过烧结后仍能保持稳定的电阻值。

产品可对应1Ω至10Ω的电阻范围。结合三之星机带的铜导电浆料及玻璃浆料共同使用，可形成可靠性更高的烧结膜层。

此外，三之星机带还可提供基板浆料印刷及烧结等委托加工服务，不仅提供材料，还能够提供加工支持。欢迎随时与我们联系。

产品详情

低TCR，适用于高精度贴片电阻
铜镍（CuNi）系电阻浆料适用于电流检测及电源管理等贴片电阻应用。凭借较低的电阻温度系数（TCR），可满足最高达±100 ppm等级的高精度要求。

采用贱金属（Cu/Ni），具有优异的成本优势
与银钯（Ag/Pd）合金浆料相比，铜镍（Cu/Ni）浆料的材料成本更低，有助于降低整体生产成本。

不含环境有害物质
产品采用无铅等环保配方，不含环境有害物质，并符合RoHS等环保法规要求。

系列	类型	方阻 (Ω/□ @ 20 μm)	TCR (ppm/°C)		粘度 (Pa·s)	烧结后膜厚 (μm)	覆盖率 (cm²/g)	推荐烧结条件
系列	类型	方阻 (Ω/□ @ 20 μm)	HTCR	CTCR	粘度 (Pa·s)	烧结后膜厚 (μm)	覆盖率 (cm²/g)	推荐烧结条件
DH	CNR01DH	10	+500±50	+500±50	30~50	18~20	55	900℃, 10min, in N₂
DH	CNR03DH	30	-100±50	-80±50	30~50	18~20	55	900℃, 10min, in N₂
D	CNR10D	100	-90±50	-70±50	30~50	20~25	68	900℃, 10min, in N₂
	CNR50D	500	-60±50	-30±50	30~50	20~25	76	900℃, 10min, in N₂
	CN1R5D	1,500	-40±50	-10±50	30~50	20~25	80	900℃, 10min, in N₂

DH系列可与D系列混配，以调整电阻值。

使用前请查阅各产品对应的安全数据表（SDS）。