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热压缓冲材料

热压缓冲材料(氟树脂浸渍玻璃布)

  • 热压缓冲材料(氟树脂浸渍玻璃布)サムネイル1
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本热压缓冲材料采用氟树脂涂覆玻璃布作为表面层材料。

其表面平滑且具有优异的脱模性能,可在覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)多段热压工艺中有效改善产品表面外观质量,并减少清洁维护工序。

此外,产品可重复使用,有助于提高生产效率并减少废弃物的产生。

产品详情

特点

  • 可在230°C条件下连续使用
    产品可长期耐受最高230°C的连续使用温度,即使在高温环境下,仍能保持优异的缓冲性能和耐久性。

    可提供大尺寸产品
    最大可提供1300 × 2800 mm规格,适用于多联板基板及大尺寸热压工艺。 同时可根据不同设备规格及产品尺寸要求,提供灵活的尺寸定制方案。

    热压后的优异尺寸稳定性
    凭借平滑的表面层及稳定的缓冲特性,可有效抑制热压后的翘曲及尺寸变化。 对于多层基板及层压材料,可确保优异的尺寸稳定性,从而提升产品质量和生产良率。

    兼容真空吸附搬运系统
    平滑的表面层可有效减少漏气现象,支持利用真空吸附系统进行搬运及自动上下料。 与自动化设备具有良好的兼容性,有助于降低人工需求、防止位置偏移,并支持洁净化生产环境的构建。

结构

  • 材料构造
    材料构造

    (1) 表面材料:氟树脂浸渍玻璃布
    (2) 缓冲材料:玻璃布
    (3) 橡胶

产品介绍视频

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