高温烧结浆料
铜基
铜导电浆料
产品详情
特点
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宽广的烧结温度范围
适用于600°C至900°C的烧结温度范围，可满足多种工艺条件下的应用需求符合环保法规要求
采用无铅配方，符合RoHS、SVHC及REACH等环保法规要求，具备优异的环境友好性。粘度调整及共烧兼容性
可根据不同印刷要求及工艺条件对浆料粘度进行调整。同时提供适用于与陶瓷基板共烧工艺的产品配方，实现一体化烧结加工。
规格
| 类型 | 粘度 (10 rpm) (Pa·s) |
覆盖率 (cm²/g) |
适用基板 | 推荐烧结条件 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| DC014E | 100～300 | 70 | Al₂O₃ | 900℃, 10min, in N₂ | - |
| AMR03 | 200～400 | 90 | Al₂O₃, Glass | 650℃, 10min, in N₂ | 适用于低温烧结 |
| M22 | 200～400 | 70 | AlN | 900℃, 10min, in N₂ | - |
| M29 | 200～400 | 10 | AlN | 900℃, 10min, in N₂ | 适用于烧结后膜厚7 μm以上的应用 |
| DC014GL | 50～100 | 65 | - | 900℃, 10min, in N₂ | 不含附着力增强成分 |
| GL19 | 50～100 | 70 | - | 650℃, 10min, in N₂ | 不含附着力增强成分；适用于低温烧结 |
应用示例
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- LED封装基板（Al₂O₃）导电线路形成
- 被动元件用氮化铝（AlN）基板导电线路形成
- 陶瓷加热器发热体
产品介绍视频
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铜导电浆料
注意事项
- 需在氮气气氛下进行烧结。
- 使用前请查阅各产品对应的安全数据表（SDS）。
