高温烧结浆料
玻璃浆料
产品详情
特点
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在氮气气氛下残留物极少
即使在氮气气氛烧结条件下,也能够形成洁净且均匀的保护膜。烧结过程中残留物极少,并可有效抑制积碳(烟灰)的产生,从而有助于提升膜层品质和产品可靠性。
规格
| 类型 |
粘度 (10 rpm) |
覆盖率 (cm²/g) |
适用基板 | 绝缘耐压 | 推荐烧结条件 | 热膨胀系数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| OCG12 | 50~100 | 210 | Al₂O₃ | ≧1.5kV/t=100μm | 900℃, 10min, in N₂ | 4.5 ppm/k |
| OCG17 | 200~300 | 230 | Al₂O₃ | ≧2.5kV/t=100μm | 900℃, 10min, in Air | 5.8 ppm/k |
| OCG04 | 200~300 | 220 | AlN | ≧2.0kV/t=100μm | 900℃, 10min, in Air | 3.2 ppm/k |
应用示例
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- 电流检测贴片电阻
- 电源管理贴片电阻
- 陶瓷加热器
- 其他带有电阻元件的陶瓷电路基板
产品介绍视频
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玻璃浆料
注意事项
使用前请查阅各产品对应的安全数据表(SDS)。
