MDot™系列 银纳米颗粒应用产品
MDot™印刷电子用导电银浆及银墨
产品详情
特点
可根据不同应用需求进行定制
可根据具体应用需求调整固含量和粘度，并针对精细线路形成、厚膜形成及柔性等目标器件特性进行定制化设计。 本导电浆料适用于丝网印刷、喷墨印刷等多种印刷工艺。
低温加工即可实现优异导电性能
在200°C以下的低温加热条件下，仍可获得优异的导电性能。
规格
| 型号 | 涂覆方式 | 推荐加热条件 | 电阻率 | 产品特点 |
|---|---|---|---|---|
| EC293 | 丝网印刷、点胶 | 100～150℃, 30～60 min | < 10 μΩ·cm | 适用于低温加工及聚碳酸酯（PC）基材 |
| EC242 | 丝网印刷、点胶 | 120～180℃, 30～60 min | < 20 μΩ·cm | 通用型，具有优异柔性 |
| EC277 | 丝网印刷 | 150～200℃, 30～60 min | < 8 μΩ·cm | 低电阻率，适用于精细线路印刷 |
| EC295 | 丝网印刷、点胶 | 150～180℃, 30～60 min | < 20 μΩ·cm | 优异柔性 |
| EC261 | 丝网印刷 | 200～250℃, 30～60 min | < 4 μΩ·cm | 低电阻率，适用于聚酰亚胺（PI）基材 |
| SP15 | 喷墨印刷 | ＞100℃ | < 10 μΩ·cm | 喷墨导电墨水，可定制分散溶剂 |
应用示例
- 薄膜基材上的导电线路形成
- 玻璃基板及ITO基板上的导电线路形成
- 太阳能电池电极形成
-
丝网印刷图案
产品介绍视频
-
MDot™印刷电子用导电银浆及银墨
注意事项
- 本资料中所列数据为典型值，不作为产品性能或质量保证依据。
- 产品规格如有变更，恕不另行通知。
