MDot™芯片贴装用银烧结浆料

本产品是一种用于半导体接合的银烧结浆料，可在较低温度下实现烧结，同时兼具高导热性和高接合可靠性。

即使在传统焊料难以适用的高温工作环境下，也能够形成不易发生性能劣化的金属烧结层。

因此，本产品广泛适用于对高强度、高导热性及高可靠性有严格要求的半导体封装领域。