MDot™系列 银纳米颗粒应用产品
可作为导电浆料的烧结助剂，在低温加工条件下实现更低的电阻率和更优异的导热性能，为先进电子材料应用提供支持。
可作为导电浆料的烧结助剂，在低温加工条件下实现更低的电阻率和更优异的导热性能，为先进电子材料应用提供支持。
采用银纳米颗粒技术，可在低温条件下实现印刷及喷墨电路形成，同时具备优异的导电性能，助力印刷电子技术的产业化应用。
导电高分子钽固体电解电容器用热固化导电银浆，适用于电极形成及引线框架接合。兼具低ESR、低电阻和优异加工性能，有助于提升产品性能并降低成本。
适用于半导体芯片贴装的银烧结浆料，可实现低温烧结，同时兼具高导热性和优异的接合可靠性，为高功率、高可靠性封装提供解决方案。
用于喷涂装饰的金属涂料
可为玻璃增添设计感和功能性的玻璃涂料
