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电子
三之星机带产品在电子材料和组件的制造过程中展现出高可靠性和卓越性能。导电浆料具有高导电性和可靠性，在印刷电路板及各类电子组件的制造中发挥着重要作用。另一方面，针对电子组件生产线设计的產品融合了高精度与高可靠性，即使在严苛的制造环境下也能保持稳定性能。这不仅提升了产品品质和生产效率，更进一步增强了电子组件的生产效率与可靠性。
移动电子设备
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我们的导电浆料广泛应用于半导体的粘合材料、被动电子元件的电极材料，以及电路板的布线/散热材料。最终，它被应用于各种移动电子设备，如智能手机和个人电脑。
数据中心/无线基站
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我们的过孔填充基板用于配备人工智能的数据中心中的AI服务器电路板，有助于提升高频屏蔽和散热性能。此外，它们还应用于无线通信基站。
被动电子元件
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被动电子元件 主要用作各种被动电子元件（如芯片电阻器和电容器）的电极材料。
铜箔覆铜板/PCB基板压合工艺
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它是一种用于CCL和PCB层压工艺的持续使用的缓冲材料。它能在压制过程中实现均匀的压力分布。
半导体制造工艺（后道工艺）
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在将半导体键合到基板的后处理过程中，我公司的银纳米颗粒（填充材料）和银纳米颗粒浆料被用作高品质的电气连接材料，替代了传统的焊料连接材料。
