CHINA
铜基
高温烧成类型导电膏
晶片电阻用CuNi电阻膏
产品详情
特点
-
- 对于铜基材料而言，氧化问题一直备受关注，而该材料具备极高的抗氧化可靠性。
- 它同样适用于应对硫化以及离子迁移等问题的相关措施。
- 电阻范围为 10mΩ 至 3.0Ω，非常适合于电流检测和电源管理芯片电阻器。
- 这是一种贱金属材料，是银钯电阻器的理想替代品，因为银钯电阻器价格昂贵，且价格波动风险较高。
- 该材料的电阻温度系数（TCR）较低，为 ±50ppm/K，且控制性能良好，同时也能满足芯片电阻器 ±100ppm 的质量要求。
- 它不含铅（Pb）等对环境有害的物质。
结构
在 Al₂O₃ 基板上的使用示例
-
(1) Al₂O₃ 基板
(2) 铜电极
(3) 用于芯片电阻器的 CuNi 电阻膏
(4) 覆盖玻璃
应用示例
-
- 用于电流检测的芯片电阻器
- 用于电源管理的芯片电阻器
- 陶瓷加热器
- 含有电阻元件的陶瓷电路板
规格
CuNi resistive pastes for resistors
| 系列 | 类型 |
片阻 |
电阻温度系数 (ppm/°C) |
粘度 (Pa･s) |
烧制厚度*² (μm) |
覆盖率（cm²/g） | 推荐的烧制条件 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HTCR*¹ | CTCR*¹ | |||||||
| DH | CNR01DH | 10 | +500±50 | +500±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900 °C 10 分钟，在氮气中 |
| CNR03DH | 30 | -100±50 | -80±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900 °C 10 分钟，在氮气中 | |
| D | CNR10D | 100 | -90±50 | -70±50 | 30~50 | 20~25 | 68 | 900 °C 10 分钟，在氮气中 |
| CNR50D | 500 | -60±50 | -30±50 | 30~50 | 20~25 | 76 | 900 °C 10 分钟，在氮气中 | |
| CN1R5D | 1,500 | -40±50 | -10±50 | 30~50 | 20~25 | 80 | 900 °C 10 分钟，在氮气中 | |
| CN3R0D | 4,000 | -10±50 | +30±50 | 30~50 | 20~25 | 82 | 900 °C 10 分钟，在氮气中 | |
基板: Al₂O₃, 电极: Cu, 涂覆方法：丝网印刷，存储条件：冷藏
*¹ HTCR:25℃～155℃, CTCR:-55℃～25℃
*² 当使用规格为目数 #250、网线直径 φ30μm 的标准丝网版时， 经压光处理，感光乳剂厚度为 30μm。
通过将 DH 系列和 D 系列导电膏进行混合调配，即可对电阻值进行调节。
Copper paste for electrodes
| 类型 | 电阻率(μΩ･cm) | 粘度(Pa･s) | 烧结厚度*³(μm) | 覆盖面积（cm²/g） | 推荐的烧结条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| DC019（表面） | ≦ 4 | 75±25 | Ca. 13 | 85 | 900 °C 100分钟， 在 N₂中 |
| DC019U（背面） | ≦ 4 | 75±25 | Ca. 7 | 150 | 900 °C 100分钟， 在 N₂中 |
基材: Al₂O₃, 涂覆方法：丝网印刷，存储条件：冷藏
*³ 使用标准丝网版
(DC019) 网线直径：#250-φ30μm，乳胶厚度：10μm
(DC019U) 网孔直径：#400-φ19μm，乳胶厚度：10μm
Glass paste for overcoat
| 类型 | 颜色 | 粘度 (Pa･s) | 烧结厚度*⁴(μm) | 覆盖率（cm²/g) | 绝缘性(Ω) | 耐酸性*⁵ | 推荐的烧结条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OCG12 | 灰白色透明 | 60±30 | Ca. 13 | 250 | 8.0×1011 | <3.0 | 850-900 °C 10分钟， 在 N₂中 |
基板: Al₂O₃, 涂覆方法：丝网印刷，储存条件：冷藏
*⁴ 使用标准丝网版时，网线直径：#400-φ19μm，乳胶厚度：30μm
*⁵ 评估方法：在 0.5 重量百分比的硫酸中浸泡 1 小时后的失重百分比
注意事项
请查阅每个产品的材料安全数据表（SDS）。
备注
- 如果您没有备用的氮气炉，我们可以代您进行烧制。
- 这些结果是基于我们使用本公司的铜膏作为电极材料以及本公司的玻璃膏作为保护膜材料的情况得出的。
