热压工艺副资材

热压缓冲垫

这是一种可连续使用的缓冲材料，适用于在覆铜箔层压板（CCL）中对预浸料和铜箔进行压制，以及对印刷电路板（PCB）进行压制操作。该材料有助于提升多孔热压工艺的生产效率，并减少工业废料的产生。此外，在需要实现微应变松弛的模压成型工艺中，它同样能够发挥作用。

产品详情

- 它可以在 230℃ 的环境下持续使用，具有出色的缓冲性能和耐久性。
- 在长期连续使用过程中，该材料可有效抑制由 SS400 材质制成的加热板遭受腐蚀。
- 最大制造尺寸：1300×2800mm，并且缓冲垫的厚度可根据需求进行调整。
- 此外，还提供具有可通过吸力卷起或搬运等特性的规格产品。