CHINA
银/银纳米粒子应用产品（膏状、墨水、浆状）
半导体接合用烧结膏
产品详情
特点
- 它具有高热导率。
- 能够实现低温烧结。
- 可以形成高密度的粘结层。
-
横截面：无压粘结
-
横截面：加压粘结
规格
| 类型 | 特性 | 应用 | 电阻率 | 粘接强度 | 热导率 | 烧结条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| S310 |
无压力键合 |
Power IC, LED, Si, SiC, GaN |
2.7μΩ・cm |
100MPa |
>200W/m・K |
200℃, 1小时 |
| S280 |
压力键合 |
Power IC, Si, SiC, GaN |
＜4μΩ・cm |
＞50MPa |
>200W/m・K |
10MPa, |
注意事项
- 所列数据仅为典型数值，并不保证产品的性能或质量。
- 产品规格如有变更，恕不另行通知。
备注
- 我们还拥有适用于多种应用场景的银膏产品系列。
- 如有任何请求，例如调整涂层性能，请与我们联系。
