CHINA
银/银纳米粒子应用产品（膏状、墨水、浆状）
被动电子元件用导电银膏
产品详情
规格
| 类型 | 应用 | 特性 | 涂层方法 | 电阻率 | 烧结条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| EC298 |
聚合物钽电容器 |
低等效串联电阻 |
浸渍 |
50 μΩ・cm |
170 - 200 ℃, 10 - 30 分钟 |
| EC304 |
聚合物钽电容器 |
低等效串联电阻 |
浸渍 |
10 μΩ・cm |
120 - 200 ℃, 10 - 60 分钟 |
| S5197 |
聚合物钽电容器， |
低等效串联电阻 |
分配 |
60 μΩ・cm |
170℃, 30 分钟 |
| S5200 |
聚合物钽电容器， |
低银含量， |
分配 |
80 μΩ・cm |
170℃, 30 分钟 |
注意事项
- 所列数据仅为典型数值，并不保证产品的性能或质量。
- 产品规格如有更改，恕不另行通知。
