铜板-陶瓷基板接合用 活性金属膏(CuAgTi系列)

我们的活性金属 CuAgTi 厚膜膏可在氮气环境中进行粘结操作。它与氧化铝、氮化铝等陶瓷材料能够牢固粘结，对于难以粘结的氮化硅，同样能实现良好的粘结效果。
通过在活性金属膏上方叠加铜膏，能够形成超厚膜导体。此外，该导电膏还可用作将陶瓷基板与铜板粘结在一起的粘结膏。