高温烧成类型导电膏

玻璃膏

随着芯片电阻器的尺寸不断缩小，单位尺寸组件的功耗有所增加，在某些情况下，使用树脂对电阻部件进行保护已无法满足需求。
将这种玻璃膏与铜导体以及涂覆有电阻浆料的厚膜基片相结合，即便在电阻部件温度达到 300 至 400℃的条件下（例如在陶瓷加热器的应用场景中），它仍能展现出出色的抗氧化性能。

产品详情

类型	颜色	粘度(Pa・s)	烧结厚度(μΩ)	覆盖率(cm²/g)	推荐的烧结条件	基材
OCG12	透明	50-100	15-18	150	900 °C 100 分钟，在氮气中	Al₂O₃
OCG03	白色	50-100	10-15	146	780 °C 100 分钟，在氮气中	AlN
OCG07	青绿色	100-200	10-15	146	850 °C 100 分钟，在氮气中	Al₂O₃

请查看每个产品的材料安全数据表（SDS）。