导电膏(Cu系列)

这种导电膏在陶瓷基板上进行丝网印刷并烧制后，能够形成具有高粘附性和高可靠性的导体。此外，我们也会在基板上印刷此类导电膏。

产品详情

- 提供氧化铝基板、氮化铝基板以及不含粘合成分的多层厚膜系列产品。
- 粘度和触变性可根据印刷图案进行调整。
- 烧制后的膜层厚度为 5μm 及以上，烧制温度为 650℃ 及以上。
- 它不含铅等对环境有害的物质。

类型	应用/特性	电阻率 (μΩ・cm)	粘合强度 (N/2mm□)	推荐的烧结条件	涂覆方法	基材
DC014E	精细图案印刷	< 3	≧20	900°C 10 分钟，在氮气中	氧化铝	Al₂O₃
DC017	光滑表面，良好的可焊性	< 3	≧20	900 °C 10分钟，在氮气中	氧化铝	Al₂O₃
AMR03	低温焼成，良好的可焊性	< 3	≧20	650 °C 10分钟，在氮气中	氧化铝	Al₂O₃
M22	对于AlN基板	< 4	≧20	900 °C 10分钟，在氮气中	氧化铝	AIN
M29	精细图案印刷、薄膜形成 (< 10μmt）	< 4	≧20	900 °C 10分钟，在氮气中	氧化铝	Al₂O₃, AIN
GL19	对于多层增厚膜，膜层厚度最高可达 300μm	< 4	-	650 °C 10分钟，在氮气中	氧化铝	Al₂O₃, AIN