导电膏(Ag系列)

这种导电膏具有高度的附着性，对氧化铝和玻璃基板，以及难以附着的氮化铝基板都有很高的可靠性。此外，为了防止银（Ag）的硫化和迁移这些缺点，可以进行镍/金（Ni/Au）镀层处理。

产品详情

类型	导体成分	特性	电阻率 (μΩ・cm)	涂覆方法	粘附强度 (N/2mm□)	推荐的固化/烧结条件	基材
HS109	Ag	离子迁移阻力好，良好的可焊性，可镀镍	≦3	丝网印刷	≧40	900 °C 10分钟	Al₂O₃
HS201	Ag	可镀镍	≦4	丝网印刷	≧40	900 °C 10分钟	AlN
HS301	Ag	良好的可焊性，可镀镍	≦3	丝网印刷	≧20	500–900 °C 10分钟	Glass, Al₂O₃
HS102P	AgPd	含 2%、5% Pd，具有耐硫性、耐离子迁移性，可镀镍	Pd2% : ≦4	丝网印刷	≧40	900 °C 10分钟	Al₂O₃
HS102P	AgPd	含 2%、5% Pd，具有耐硫性、耐离子迁移性，可镀镍	Pd5% : ≦6	丝网印刷	≧40	900 °C 10分钟	Al₂O₃

我们还提供适用于各种应用的银膏。若有诸如调整涂层性能等方面的需求，请与我们联系。