CHINA
金属填孔解决方案
金属填孔基板
产品详情
特点
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- 它具有出色的可靠性、精度和散热性能。
- 它符合 RoHS2 标准。
- 它能与基材紧密贴合。
- 板材表面可以加工得很光滑，使得元件能够直接安装在填充过的过孔上方。
- 能够实现均匀的通孔填充，几乎不存在空洞或缝隙。
- 它还可用于需要抑制空隙和缝隙的高气密性应用场景，如采用 AgCu 合金进行密集填充。
应用示例
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需要高可靠性和散热要求的各种封装板和模块板
规格
| 基板材料 | 基板尺寸*¹ (inch) |
板厚*² (mm) |
孔径*³ (mm) |
孔径长宽比*¹ | 电阻率(μΩcm) | 填充部分不平整（未抛光） | 填充部分不平整（带叠加工） | 截面不平整（带镜面抛光） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cu填充 | AIN, Al₂O₃, SiN, 可加工陶瓷, 蓝宝石, SiO₂ | 2×2～4.5×4.5 | 0.2~1.0 | 0.05~2.0 | 1.0~10.0 | 5~7 | ≦ ±30μm | ≦ ±3μm | ≦ ±1μm |
| Ag 填充 | AIN, Al₂O₃, SiN, 可加工陶瓷, 蓝宝石, SiO₂ | 0.05~1.0 | 3~4 | ≦ ±30μm | ≦ ±2μm | ||||
| AgCu 合金密实填充 | AIN，Al₂O₃，SiN，可加工陶瓷 | 1.0~6.5 | - | 抛光是必不可少的。 |
*¹ 根据孔径和板厚的不同，可能会有例外情况。
*² 如果您需要查询以上列表中未提及的厚度，请与我们联系。
*³ 根据板材厚度，可能会有一些例外情况。
注意事项
以上的数据和规格仅为示例。
备注
若您有关于使用非铜膏体填充过孔方面的需求，请与我们联系。
