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厚膜解决方案

超级厚膜铜膏印刷基板(TPC)

  • 超级厚膜铜膏印刷基板(TPC)サムネイル1
  • 超级厚膜铜膏印刷基板(TPC)サムネイル1

铜膜可借助丝网印刷轻松实现层压操作。通过对印刷工艺进行优化，还能够制作出不同的层次结构。
其可靠性与 AMB 基板相当。

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产品详情

特点

    • 最大膜厚：0.8mm，最小图案间距：0.3mm
    • 它可与氮化硅、氮化铝、蓝宝石、氧化铝等材料配合使用。
    • 其可靠性与 AMB 基板相当。

结构

  • 结构
    结构

    (1) 基板
    (2) 活性金属键合层
    (3) 铜层

  • 横截面扫描电子显微镜图像
    横截面扫描电子显微镜图像

    使用活性金属膏烧制的厚度达 300 微米的超厚铜膏基板键合表面。
    (1) 粘合层
    (2) 铜膜
    (3) AlN 基板

应用示例

  • 用于电力设备的陶瓷散热电路封装

规格

项目 参考标准 备注
基材材料 材料 AlN, Al₂O₃, SiN 如需其他材料，请与我们联系。
尺寸 50~114mm□ -
厚度 0.2mm～ -
导体属性 L/S ≧200／200μ -
膜厚度 100~500μ 若超过500μm，请联系我们。
电阻率 2.5~4.0μΩ㎝ -
镀前附着力 ≧3.0kgf/2mm□ 通过剥离试验测量
镀层后的粘接力 ≧2.5kgf/2mm□
镀层后的耐用性 Al₂O₃: 热冲击测试，耐久超过2000个周期 1周期：-45°C(30分钟)⇔120°C(30分钟)
AlN: 热冲击测试，耐久度超过1500次循环 1周期：-45°C(30分钟)⇔120°C(30分钟)
SiN: 热冲击测试，耐受超过3000个循环 1周期：-45°C(30分钟)⇔150°C(30分钟)
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